OSFP 连接器和电缆组件支持 200G 的数据量和高达 400 Gbps 的聚合数据速率，可应对下一代数据中心需求。这些产品设计用于 28G NRZ 和 56G PAM-4 协议，还有规划要面向 112G PAM-4 协议，便于今后的系统升级。通过在插头中运用集成散热器技术，OSFP 产品提供了卓越的热性能，且兼备支持 400 Gps 数据速率所需的信号完整性。OSFP 产品提供高端口密度，可搭载多达 36 个 1RU 开关外形规格的 8 通道接口端口，符合当前及下一代硅产品路线图。
产品组
ChipConnect 内部的面板到处理器电缆组件支持 Intel Omni-Path 架构(OPA)，通过将处理器的 LGA 3647 插槽直接插接到面板上的 QSFP28 端口，实现 25 Gbps传输速度。
未来转瞬将至：400G 以太网模块
QSFP-DD 可将 QSFP 和 8 个差分对的密度提高一倍，能够达到 50 Gbps，每个差分对可达 400GbE，同时允许将现有 QSFP 模块插入到同一壳体中。QSFP-DD 规格提供了笼式/连接器系统的单一高度和堆叠配置，通过一行额外的嵌入式端子支持 QSFP 模块和 QSFP-DD 模块。