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    当下设计可满足未来的速度需求

     zQSFP+ 互连产品组合具有比现有互连解决方案多 2.5 倍的吞吐量,有助于应对当今的设计挑战

     

    当下设计可满足未来的速度需求

    解说员:随着数据使用的不断增加,设计人员需要能够在提供更高的数据速率的同时维持始终如一的可靠性能的互连解决方案

     

    zQSFP+ 互连
    更快地连接,更快地传输数据

    综合的 zQSFP+ 互连产品组合有助于满足此需求,该产品组合具有比现有互连解决方案多 2.5 倍的吞吐量,同时可与 QSFP/QSFP+ 产品向后兼容。这些特点提供了灵活的升级途径,可将数据速率从 10 Gb/秒提高到 25 Gb/秒。

     

    zQSFP+ 互连

    • 更快地连接,更快地传输数据
    • 数据速率为 25 Gb/s 的 4 通道
    • 满足 100 Gb/s 以太网和 InfiniBand EDR 要求

     

    zQSFP+ 互连提供数据速率为 25 GB/秒的四通道,可满足针对高速数据传输设计的 100 Gb/秒以太网和 InfiniBand 增强型数据速率要求。

     zQSFP+ 互连产品有助于将光学模块和线束的速度提高到新水平,可使数据传输速率比现有解决方案快 2.5 倍。

     

    zQSFP+ 互连

    • 更快地连接,更快地传输数据
    • zQSFP+ 互连产品在 25 Gb/s 的传输速率下仍能提供出色的 EMI 屏蔽保护

     

    此外,由于数据速率的提高可能会给 EMI 屏蔽保护带来更大的挑战,因此,zQSFP+ 互连产品组合的设计就是为了在 25 GB/秒的传输速率下提供更好的 EMI 屏蔽保护。

     

    zQSFP+ 互连

    • 更快地连接,更快地传输数据
    • 单排壳体前部对前部兼容
    • 可分离端口,改善热传递

    热管理方面的设计灵活性对我们的客户而言至关重要。因此,我们的单排壳体专为实现前部对前部兼容而设计,方便客户在负载较高的应用中通过分离端口来改善热传递。

    借助全面的产品组合(包括边框后侧壳体和贯穿边框壳体,以及各种导光管和散热器选择),设计人员可在功能和性能方面获得出色的设计灵活性。

     

    产品特性
    为客户提供市面上最广泛的产品选择之一的全面互连产品组合

     

    Benson:为了应对数据中心应用领域技术的巨大市场需求,TE 提供了全面的 zQSFP+ 互连产品组合,可为我们的客户提供市面上最广泛的产品选择之一。

     

    zQSFP+ 互连

    • 可在严苛环境中实现通信
    • 数据速率更高
    • EMI 屏蔽性能更强
    • 全面的产品组合

     

    全面 zQSFP+ 互连产品组合提供可扩展的接口,可轻松将数据速率从 10 Gb/秒提高到 25 Gb/秒,从而在当前的设计中实现更快的速度。

     

    • 数据速率更高。
    • EMI 屏蔽性能更强。
    • 全面的产品组合。
    •  zQSFP+ 互连。

     

     

     

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